指数再创新高，你是否错失良机？本周，上证综指终于突破3674点，创下近年来的新高，中国股市步入牛市已成为全社会的共识。增量资金如潮水般不断涌入市场。然而，此次情形与去年的“924”不同，当下市场呈现出趋势型慢牛格局，这也已成为投资者的普遍认知。大家深谙一个道理：涨势过于迅猛急促，跌势便会更加剧烈。正所谓，稳扎稳打才能收获稳稳的幸福。

当前，市场呈现出一派欣欣向荣之景。投资者虽不必时刻保持满仓，但也无需过度谨小慎微。当市场出现回调时，应及时把握机会，切莫一味期待深度下跌。在熊市中对下跌的恐惧，在牛市里实则是对买点的贪婪。那些在熊市中难以理解的现象，在牛市里我们需习以为常。故而，市场的最低点与最高点是对最具耐心者和最有胆量者的奖赏。倘若自身资质平平，却总妄图买在最低点、卖在最高点，那无疑是一种“病症”，需尽早医治。

本周，市场有多个交易日的日内成交量突破2万亿。这既是成交量达两万亿、趋势股集体创新高的大牛市，却也是半数股票收绿、无人问津的大熊市。本周前四天，涨跌个股数量近乎持平，周四更是出现四千多家股票普跌的情况。因此，若认为身处牛市便可肆意而为，那就大错特错了。

在牛市中，选对方向至关重要。一旦选对方向，板块内的个股或多或少都会经历轮动，只是涨幅大小存在差异。选对方向后，需寻找合适的入场节点，应关注大趋势向上过程中的小调整，而非大趋势向下时的小反弹。那么，如何寻找正确的方向呢？这考验的是投资者对题材的理解能力。投资者应探寻增量资金，如新增散户资金、杠杆资金、机构资金和游资的偏好，而非仅凭个人喜好。个股的涨跌由市场审美决定，而非个人臆想。

尽管本周指数突破新高，但相信许多投资者都感到迷茫。习惯了操作情绪连板接力的投资者，在这波行情中完全无从下手。即便关注趋势的投资者，起初看好军工、机器人板块，而周五液冷板块却异军突起。起初，很多人认为液冷概念较为冷门，未给予足够重视，仍觉得AI领域主要是CPO、铜连接，从而错失了液冷板块的投资机会。两星期里，只能眼睁睁看着他人在牛市中获利，自己却迷茫受挫，每日盲目参与首板、二板交易，所买股票并非市场主流，着实令人困惑。

我相信，本周在正确方向上布局的小伙伴会倍感幸福。我们在周一全面布局液冷板块，旗帜鲜明地重点分析相关个股，全面梳理题材逻辑和个股逻辑，让小伙伴们投资时安心踏实。本周四市场普跌，液冷板块迎来调整，我们再次明确表态，此次分歧是最佳入场时机。想必周五很多小伙伴都在为收益而欣喜。

飞龙股份于8月6日触发竞价模式，首板定龙。经历两天的双炸行情，主力进行了经典的洗盘操作，后续走势值得全程看好。又一个经典案例就此诞生。近期，从西宁特钢、福日电子到飞龙股份，几乎每周都有这样的成功范例。

针对本周已完成布局以及未来计划布局的中线投资领域，诸位小伙伴需精准把控节奏。当个股在短期内涨幅显著时，不妨逢高减仓，以此降低持股成本，进而充分畅享趋势行情带来的丰厚收益。同时，可运用盈利部分开展高切低的策略性布局，提前潜伏，以领略慢牛行情下的板块轮动红利。

以液冷题材为例，此前硕贝德股价大幅上扬之际，诸位或许会心生疑惑，为何奕东和川环科技毫无动静；而本周奕东和川环科技均强势涨停时，大家又会发问，硕贝德为何又陷入沉寂。实际上，这皆为板块内部的轮动节奏使然。大家不妨审视一番液冷题材所涵盖的众多个股，难道期望这数十家企业皆能大幅上涨甚至涨停吗？倘若难以精准把握板块内的轮动节奏，不妨采取分散布局的方式，力求获取行业板块的平均收益。既然选定了中线投资方向，就需保持耐心，切不可将中线投资误作短线操作，稍有几日股价未动便焦虑不安。在牛市行情中，能够坚定持有优质股票的投资者，最终其资金规模往往能实现显著提升；而那些整日追涨杀跌的投资者，即便身处牛市，亦难以避免亏损的结局。

对于液冷这类题材，我们该如何判定资金会如同当年的锂矿题材一般，呈现出一波接一波的上涨态势，从而在初始阶段便能及时入场布局呢？今日，为大家深入剖析一下液冷题材。

基于英伟达GB300架构（单柜功率达132kW），液冷单柜的价值量约为70万人民币。依据英伟达的乐观预期（明年预计出货10万柜），液冷市场的潜在规模约达700亿人民币（其中电源市场规模约400亿）。液冷市场的规模约为PCB市场的4倍，其吸引力不言而喻。海外市场（主要围绕NV链）是核心驱动力，预计明年NV链的液冷市场规模约为630亿人民币（对应9万柜）。随着ASIC（如谷歌TPU、AWS Trainium/Inferentia等）服务器的市场占比迅速攀升，其液冷需求（来自Meta、Google、AWS等企业）预计将贡献数百亿的市场份额，海外液冷市场的总体规模有望逼近甚至超越千亿元大关。

国内市场规模预测

预计到 2026 年，国内液冷市场规模约达 150 亿（此为假设渗透率达 50%的情况）。

利润释放节奏轮动

1. 上半年：PCB 和光模块（柜内部分）迎来利润释放期。
2. 二季度：工业富联（与机柜 rack 相关业务）业绩出现拐点，发展态势向好。
3. 下半年及以后：应重点聚焦柜外 AIDC（包含液冷、电源等领域）的投资契机，液冷业务的利润增长弹性即将充分展现。

需求驱动因素多元（不止依赖 NV）

1. NV 链：GB300 预计在三季度末（9 – 10 月）实现产量大幅增长。后续 Rubin/Rubin Ultra 将持续进行技术迭代，功率密度显著提升（Rubin 单柜功率或许会超过 400kW），这将有力推动液冷技术不断升级，促使液冷产品价值量提升（遵循通胀逻辑）。
2. ASIC 链上修 Meta 订单调整：Meta 上调订单量，带动英维克（获得 1.5 – 2 亿美金订单）、江海股份（获得大几亿订单，份额占比 40 – 50%）、金盘科技（年化订单达 6 亿人民币）等企业新增订单。 Google 供应链：国内 AIDC 公司（例如欧陆通）积极与 Google 供应链对接，有望在 Q4 斩获订单。
3. 其他企业动态：AWS、微软等企业也有新品规划，功率密度进一步提升（如 Meta TVR 机架功率达 170kW），液冷成为标配配置。

国内需求启动

国内方面，阿里、腾讯、字节跳动等企业优先采用液冷技术。其中，阿里行动最为迅速（年底将有几十兆瓦项目落地），腾讯和字节跳动随后跟进。国内 AIDC 建设将会提前对液冷架构进行布局。

二、液冷技术本身的核心看点

最佳通胀方向

从风冷过渡至液冷乃必然之趋势。当机柜功率超过 20kW 时，风冷便会失效；而当功率超过 100 – 120kW 时，液冷则成为标配。从 GB200 升级到 GB300，最大的变革便是采用了全液冷技术。在后续的技术迭代中（如 Rubin 等），液冷依旧是变化最为显著的部分。

其通胀幅度极为可观。技术的升级（例如相变液冷的价值量可提升 30 – 50%）以及功率密度的提高，共同推动了产品单价的上涨，不仅能够抵御通缩，甚至还能实现通胀。

在竞争格局方面，目前电源领域的格局略优于液冷领域，但液冷在通胀逻辑上表现得更为强劲。

GB200 到 GB300 的技术升级与价值量变化

• 设计变化：从采用大冷板覆盖多芯片的设计，转变为为每个 GPU/CPU 配备独立的小冷板。
• 影响：冷板的数量增加了 2 – 3 倍，快接头的数量同样增加了 2 – 3 倍。冷板和快接头实现了小型化，对技术的要求有所提高，尽管单价有所下降，但其下降幅度小于面积缩减的幅度（价值量降幅小于 30%）。
• 价值量通胀结果（单柜）：液冷的总价值量从 GB200 的 60 万提升至 GB300 的 70 万。核心驱动因素在于冷板（从 1500 元/kW 提升至 1800 元/kW）以及快接头（从 700 + 元提升至 1000 + 元）。CDU 的价值量相对稳定（约 1500 元/kW），不过未来随着功率的提升，其价值量也会随之增长。

GB300 液冷系统价值量拆解（单柜约 70 万）

• CDU（冷量分配单元）：约 20 万（占比约 28.6%）
• 冷板：约 24 万（占比约 34.3%）——价值量最高，技术壁垒也最高
• 快接头：约 16 万（占比约 22.9%）
• Manifold（分水器） + 管路：约 10 万（占比约 14.3%）

（注：飞龙股份的电子泵是 CDU 的核心部件，占 CDU 价值量的 35 – 40%，即单柜约 7 – 8 万）

冷板的核心壁垒

冷板的核心壁垒在于设计（防止漏液），而非制造。一旦发生漏液现象，将会导致服务器报废，后果不堪设想。因此，验证过程极为严格，供应商的导入也十分谨慎（例如台达曾因漏液问题被降级）。高价值量（25 万/柜）以及高难度的技术，使得冷板成为液冷系统的关键所在。

技术路径展望

• 当前主流：单向冷板式液冷。
• 未来趋势 相变液冷：具备更强的散热能力，价值量比单向冷板高出 30 – 50%，是未来高功率发展的方向。 浸没式液冷：目前尚处于早期阶段，但从长期来看，具有规模化应用的潜力。

三、液冷市场前景总结展望

2026 年液冷市场达千亿规模可期

经测算，GB300 NVL72 单机柜价值量相较 GB200 NVL72 提升 20%。预计到 2026 年，NVL72 出货量将达 6 万 – 8 万柜，对应液冷市场空间为 600 – 800 亿。若考虑 ASIC 服务器及交换机的液冷渗透情况，2026 年全球液冷市场规模有望突破 1000 亿。

关注 2026 年上半年代工需求率先释放

鉴于台企扩产需耗费一定时间，预计随着 NV 机柜出货量的增加，2026 年上半年台企将迎来产能瓶颈的首个高峰期。在短期份额分配相对稳定的形势下，具备代工资质或获得台企认可的企业，有望优先获得需求外溢带来的订单机遇。

非 GPU 部件液冷渗透重塑全球市场格局

ASIC、交换机、电源、内存部件的液冷需求日益凸显。一方面，ASIC 芯片采用大量堆叠结构，致使散热及交换机需求提升；另一方面，展望明年市场，交换机传输效率将达 1.6T，全液冷将成为最优解决方案。此外，近期市场对 rubin 液冷架构的讨论热度渐升，主要聚焦于浸没式和两相冷板这两大趋势，暂不针对具体技术路线进行预判，仅探讨这两条路径对产业链的影响：

1. 浸没式：冷板和快接头需求减少，冷却液需求增加，单设备环节中，浸没式较冷板式成本约高 10%。
2. 两相冷板：冷板技术迭代升级，冷却液类型发生变更，预计主要变化体现为冷板单位价值量的提升。

市场规模预期

液冷市场空间已从原先的大几百亿量级上调至千亿级别，且国内需求尚未充分释放。未来，随着海外技术的不断迭代以及国内应用的逐步跟进，市场规模有望进一步拓展。